职责描述:
1.负责公司MCU在通用行业的销售和市场推广;
2.负责产品销售渠道的开发,合同谈判与签订;
3.负责区域内销售活动策划及执行;
4.完成公司制定的销售指标。
任职要求:
1.具有三年以上电子元器件销售经验,有国外知名半导体品牌销售经验者优先。
2.具有一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识,有较强的沟通能力;
3.熟练办公软件操作。
yle="font-size:14px;color:#666666;font-family:" background-color:#dbdbdb;"="">职责描述:主要负责 SoC IC 设计开发,包含以下几个方面
1. SoC系统规则与整合
2. SoC系统验证
3. FPGA相关设计及验证
4. RTL coding
yle="font-size:14px;color:#666666;font-family:" background-color:#dbdbdb;"="">任职要求:
yle="font-size:14px;color:#666666;font-family:" background-color:#dbdbdb;"="">1. SOC/ASIC concept is a must
2. 熟悉 SoC IC设计与验证流程
3. 具 CPU/DSP整合经验者佳
4. 熟悉敏捷设计优先考虑
5. 硕士研究生及以上学历。
职责描述:
1、负责通信模块的硬件系统设计、layout及功能调试,包括:SoC最小系统、PLC/RF滤波器设计、性能指标调优等;
2、协助芯片验证工程师进行SoC芯片的前期验证及问题定位;
3、硬件电路的设计文档编写。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信工程、电子工程、自动化、仪器仪表等相关专业毕业,具备3年及以上硬件开发工作经验;
2、熟悉通信硬件系统设计流程,熟练掌握主流SCH/PCB设计工具;
3、熟悉掌握频谱仪、信号源等实验仪器的操作;
4、具有表计、通信行业从业经历,做过通讯类产品、工业级别的模块应用,做过PLC,RF等产品或电表、终端产品的人选优先考虑。
职责描述:
1、负责通信模块的嵌入式软件的架构设计、代码实现及功能调试,包括:RTOS移植、外设驱动编写、路由算法实现、业务功能模块设计等;
2、协助芯片验证工程师进行SoC芯片的前期验证及问题定位;
3、软件功能模块的设计文档编写。
任职要求:
1、通信工程、电子工程、自动化、软件工程等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉嵌入式系统设计流程,熟练掌握C/C++编程语言;
3、熟悉Linux系统嵌入式开发环境及shell操作。
职责描述:
1.负责事业部相关产品的软硬件测试工作;
2.能够依据产品需求,制定产品软硬件测试方案、用例,并执行测试,及时输出测试报告;
3.与软硬件开发人员高度配合,按期完成产品软硬件测试,跟踪问题最终闭环;
4.完成产品送检前的相关准备工作。
任职要求:
1.本科及以上学历,通信工程相关专业,优秀应届亦可考虑;
2.了解嵌入式产品的测试过程及方法,熟悉各种测试仪器的使用;
3.工作认真负责,责任心强,具有良好的沟通能力和团队意识;
4.有窄带经验或EMC经验的优先考虑。
职责描述:
1、负责PLC/无线通信模块的数字收发机算法、PHY/MAC层协议在DSP等环境下的算法设计及功能调试;
2、配合芯片数字工程师进行SoC芯片的前期架构设计及实现;
3、典型算法的设计文档编写。
任职要求:
1、硕士研究生及以上学历,通信工程相关专业,熟练掌握matlab,verilog 语言;
2、熟悉数字通信系统设计流程,熟练掌握主流DSP开发环境;
3、熟悉掌握频谱仪、信号源等实验仪器的操作;
4、优先考虑有通信物理层方面工作经验的人选。